降银推动量产箭在弦上，HJT将迎来从1到10重要投资机遇，这一关键技术路线存在预期差

2023年将是HJT电池性价比临界点来临、产业化有望提速的一年。东吴证券研报指出，0BB+银包铜技术导入将大幅降低浆料成本，使得HJT非硅成本在2023年底有望与PERC/TOPCon的差距有望缩减至0.1/0.05元/W内。叠加硅片薄片化的影响，HJT有望初现扩产经济性。

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HJT具有转换效率高、工艺流程短、双面率高、温度系数低、衰减率低等优势，且能和钙钛矿叠层达到更高的转换效率，有望成为未来光伏电池技术的主流方向。异质结天生面临导电性较差的问题，需要使用较多银浆来提升导电性。

银浆耗量大是目前HJT成本偏高的主要原因：HJT产线耗量约140-150mg/片，TOPCon产线耗量约120-130mg，PERC耗量70-80mg/片。HJT降本方案主要包括银包铜、铜电镀、无主栅、激光转印等技术。国海证券认为0BB+银包铜代表的降银路线是异质结在2023年降本核心，并且是开启量产的关键，当前市场对其基本面进展关注较少，存在预期差。

2025年0BB组件串焊机市场规模有望达到120亿元

电池片正背面的金属电极用于导出内部电流，可分为主栅（Busbar）和副栅（又称细栅，Finger）。其中主栅主要起到汇集副栅的电流、串联的作用，副栅用于收集光生载流子。

电池效率取决于遮光面积，而遮光面积取决于主栅数量*每根主栅与电池片的接触面积，银浆成本取决于主栅数量*每根主栅银耗，主栅变细能够减小表面对太阳光的阻挡、降低银浆用量，但变细会增大电阻。

无主栅（0BB）技术是2023年HJT的平台型技术，核心优势在降银，亦可提效及提升稳定性：1）去除正面主栅，可用银包铜浆料；2）细栅接触点增多，降低薄硅片隐裂，利于薄片化；3）降低遮光面积并减少细栅传输损失，组件总功率的提升。

中信建投研报称，0BB主要在组件串焊机及焊带环节会有一定变化，其中串焊机功能会发生较大变化，需要更换设备。由于0BB技术成熟后新设备回本周期较快，2025年部分存量产能也将有一定改造需求，预估2025年0BB组件串焊机市场规模有望达到120亿元。

电镀铜处于从0到1发展阶段，产业趋势不断增强

HJT产业化过程中，金属化降本是当前最迫切任务，电镀铜作为完全无银化的颠覆性降本技术应运而生，能够有力解决异质结电池银浆成本高的痛点，符合光伏发展第一性原理。铜导电性和密度与银接近，但价格是银价格的1/100；银栅线的细化极限在20μm左右，铜栅线宽度可降低到15μm。

华泰证券研报指出，当前电镀铜处于从0到1发展阶段，但产业趋势不断增强，头部设备厂已实现向下游送样测试，我们预计随着测试结果陆续出炉，电镀铜有望逐渐成为相对确定的技术方向。预计铜电镀行业将在23年实现从0到1的突破，设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上。

今年以来产业内加快对HJT降本增效的探索，近期行业迎来频频突破，HJT的产业化进程或将加速。4月，东方日升4GW高效25.5%异质结0BB电池实现首线贯通，0BB“升连接”工艺+背面副栅50%银含量的银包铜有望助力HJT银耗下降至10mg/W以内。6月，由太阳井全球首创的异质结铜互连大试线在客户端成功验收，促进电镀铜从实验室到产业化的转化落地。

国海证券分析指出，0BB叠加银包铜导入量产降本，有望助力HJT组件端成本与TOPCon基本打平开启量产，后续电镀铜成熟后导入量产持续迭代增效，HJT产业链将迎来从1到10的重要投资机遇。站在HJT量产突破节点，建议关注推动量产的降银路线；铜电镀成熟后助力HJT持续增效，建议关注无银路线。